ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE

Кароткае апісанне:

SA120IE ад MoreLink - гэта модуль DOCSIS 3.0 ECMM (убудаваны модуль кабельнага мадэма), які падтрымлівае да 8 звязаных каналаў уніз і 4 уверх па плыні для забеспячэння магутнага высакахуткаснага Інтэрнэту.

SA120IE загартаваны да тэмпературы для інтэграцыі ў іншыя прадукты, якія неабходныя для працы на адкрытым паветры або пры экстрэмальных тэмпературах.

Дашліце нам ліст

Дэталь прадукту

Тэгі прадукту

Дэталь прадукту

Заснаваны на функцыі поўнапалоснага захопу (FBC), SA120IE з'яўляецца не толькі кабельным мадэмам, але таксама можа выкарыстоўвацца ў якасці аналізатара спектру.

Гэтая спецыфікацыя прадукту распаўсюджваецца на версіі серыі ўбудаваных кабельных мадэмаў DOCSIS® і EuroDOCSIS® 3.0.Прапускная здольнасць у гэтым дакуменце будзе называцца SA120IE. SA120IE загартаваны да тэмпературы для інтэграцыі ў іншыя прадукты, неабходныя для працы на адкрытым паветры або пры экстрэмальных тэмпературах.Заснаваны на функцыі поўнапалоснага захопу (FBC), SA120IE з'яўляецца не толькі кабельным мадэмам, але і можа выкарыстоўвацца як аналізатар спектру (SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer).Радыятар з'яўляецца абавязковым і залежыць ад прымянення.Вакол працэсара прадугледжаны тры адтуліны для друкаванай платы, каб да друкаванай платы можна было прымацаваць кранштэйны з радыятарам або аналагічную прыладу для перадачы выпрацаванага цяпла ад працэсара да корпуса і навакольнага асяроддзя.

Асаблівасці прадукту

➢ Сумяшчальнасць з DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0

➢ 8 уніз па плыні х 4 уверх па плыні звязаныя каналы

➢ Падтрымка Full Band Capture

➢ Два раздымы MCX (жаночы) для ўсходняга і ўверх

➢ Два парты Ethernet 10/100/1000 Мбіт/с

➢ Аўтаномны знешні вартавы таймер

➢ Датчык тэмпературы на борце

➢ Дакладны ўзровень радыёчастотнай магутнасці (+/-2 дБ) ва ўсім дыяпазоне тэмператур

➢ Убудаваны аналізатар спектру (дыяпазон: 5~1002 МГц)

➢ Падтрымліваюцца MIB DOCSIS, SCTE HMS MIB

➢ Абнаўленне праграмнага забеспячэння па сетцы HFC

➢ Падтрымка SNMP V1/V2/V3

➢ Падтрымка базавага шыфравання прыватнасці (BPI/BPI+)

➢ Малы памер (памеры): 136 мм х 54 мм

Ужыванне

➢ Транспондер: валаконны вузел, ІБП, крыніца сілкавання.

Тэхнічныя параметры

Падтрымка пратаколу
DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069
Сувязь
РФ: MCX1, MCX2		Два гнезды MCX, 75 Ом, прамы вугал, DIP
Сігнал Ethernet/PWR: J1, J2		Стэк друкаваных плат 1,27 мм 2x17, прамы вугал, SMD 2 порта Giga Ethernet
РФ уніз па плыні
Частата (ад краю да краю)		88~1002 МГц (DOCSIS) 108~1002 МГц (EuroDOCSIS)
Прапускная здольнасць канала		6 МГц (DOCSIS) 8 МГц (EuroDOCSIS) 6/8 МГц (аўтаматычнае вызначэнне, гібрыдны рэжым)
Мадуляцыя		64QAM, 256QAM
Хуткасць перадачы дадзеных		Да 400 Мбіт/с з дапамогай 8-канальнага злучэння
Узровень сігналу		Дакумент: ад -15 да +15 дБмВ Euro Docsis: ад -17 да +13 дБмВ (64QAM);-13 да +17 дБмВ (256QAM)
РФ уверх па плыні
Дыяпазон частот		5~42 МГц (DOCSIS) 5~65 МГц (EuroDOCSIS) 5~85 МГц (неабавязкова)
Мадуляцыя		TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM
Хуткасць перадачы дадзеных		Да 108 Мбіт/с з дапамогай 4-канальнага злучэння
Узровень радыёчастотнага выхаду		TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 дБмВ TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 дБмВ TDMA (QPSK): +17 ~ +61 дБмВ S-CDMA: +17 ~ +56 дБмВ
Сеткавыя сувязі
Сеткавы пратакол		IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 і L3)
Маршрутызацыя		Сервер DNS / DHCP / RIP I і II
Інтэрнэт-абмен		Сервер NAT / NAPT / DHCP / DNS
Версія SNMP		SNMP v1/v2/v3
Сервер DHCP		Убудаваны сервер DHCP для размеркавання IP-адраса на CPE праз порт Ethernet CM
DCHP кліент		CM аўтаматычна атрымлівае IP-адрас і адрас DNS-сервера ад сервера MSO DHCP
Механічны
Памеры		56 мм (Ш) x 113 мм (Д)
Экалагічныя
Спажыванне магутнасці		Падтрымка шырокага ўваходнага сілкавання: ад +12 В да +24 В пастаяннага току
Спажываная магутнасць		12 Вт (макс.) 7 Вт (тыйскі ліцэнзійны год.)
Працоўная тэмпература		Камерцыйны: 0 ~ +70^oC Прамысловы: -40 ~ +85^oC
Працоўная вільготнасць		10~90% (без кандэнсацыі)
Тэмпература захоўвання		-40 ~ +85^oC

Раздымы "плата-плата" паміж платай Digital і CM

Ёсць дзве платы: лічбавая плата і плата CM, якія выкарыстоўваюць чатыры пары міжплатных раздымаў для перадачы РЧ-сігналаў, лічбавых сігналаў і харчавання.

Дзве пары раздымаў MCX, якія выкарыстоўваюцца для радыёчастотных сігналаў DOCSIS уніз і ўверх.Дзве пары кантактнага раздыма/разеткі для друкаванай платы выкарыстоўваюцца для лічбавых сігналаў і харчавання.Дошка CM знаходзіцца пад лічбавай дошкай.Працэсар CM датыкаецца з корпусам праз цеплавую пракладку для перадачы цяпла ад працэсара ў корпус і навакольнае асяроддзе.

Спалучаная вышыня паміж дзвюма дошкамі складае 11,4+/-0,1 мм.

Вось ілюстрацыя адпаведнага злучэння плата-плата:

нататка:

Прычына канструкцыі "плата-плата" для дзвюх плат PCBA, каб забяспечыць стабільнае і надзейнае злучэнне, такім чынам, калі

Каб спраектаваць корпус, трэба ўлічваць тэхніку зборкі і шрубы для мацавання.

J1, J2: разетка для друкаванай платы 2,0 мм 2x7, Прамы кут,SMD

J1: Вызначэнне штыфта (папярэдняе)

Штыфт J1	CM савет Гняздо, разетка для друкаванай платы	Лічбавая дошка Мужчынскі, PIN-код	Каментарыі
1	GND
2	GND
3	TR1+		Сігналы Giga Ethernet ад платы CM. На плаце CM НЯМА трансфарматара Ethernet, тут ёсць толькі сігналы Ethernet MDI для лічбавай платы.RJ45 і трансфарматар Ethernet размешчаны на Digital Board.
4	TR1-
5	TR2+
6	TR2-
7	TR3+
8	TR3-
9	TR4+
10	TR4-
11	GND
12	GND
13	GND		Лічбавая плата забяспечвае харчаванне да платы CM, дыяпазон узроўню магутнасці;ад +12 да +24 В пастаяннага току
14	GND

J2: Вызначэнне штыфта (папярэдняе)

Штыфт J2	CM савет Гняздо, разетка для друкаванай платы	Лічбавая дошка Мужчынскі, PIN-код	Каментарыі
1	GND
2	Скінуць		Лічбавая плата можа пасылаць сігнал скіду на плату CM, каб потым скінуць CM.0 ~ 3,3 В пастаяннага току
3	GPIO_01		0 ~ 3,3 В пастаяннага току
4	GPIO_02		0 ~ 3,3 В пастаяннага току
5	Уключыць UART		0 ~ 3,3 В пастаяннага току
6	Перадача UART		0 ~ 3,3 В пастаяннага току
7	Прыём UART		0 ~ 3,3 В пастаяннага току
8	GND
9	GND		0 ~ 3,3 В пастаяннага току
10	SPI MOSI		0 ~ 3,3 В пастаяннага току
11	ГАДЗІННІК SPI		0 ~ 3,3 В пастаяннага току
12	SPI MISO		0 ~ 3,3 В пастаяннага току
13	SPI Chip Select 1		0 ~ 3,3 В пастаяннага току
14	GND